Pakuočių lipniųjų medžiagų plėtros tendencijos
Palik žinutę
Pakuočių klijų kūrimą riboja griežti aplinkosaugos reikalavimai, visuomenės informuotumas apie sveikatą ir gamybos saugos reikalavimai. Siekiant sumažinti aplinkos taršą, mažėja klijų, naudojančių organinius tirpiklius, poreikis; antra, lakiųjų organinių junginių (LOJ) kiekis vandens pagrindu pagamintuose klijuose palaipsniui mažėja. Europa jau uždraudė klijų gamintojams vandens emulsijose naudoti chlorintus organinius junginius. Todėl gaminant popierių, pakavimo medžiagas, etiketes ir lanksčias kompozicines medžiagas nuolat didėja karšto lydalo klijų ir kitų tirpiklių neturinčių klijų naudojimas. Popierinių pakuočių gamyboje karšto lydalo klijai naudojami sandarinimui, kad atitiktų didelės spartos gamybos linijų reikalavimus, o kai kurie laminavimo procesai padidino emulsijų vandens pagrindu{8}. Tuo pat metu, siekiant geriau taupyti energiją, kai darbinės temperatūros diapazonas nėra per daug reiklus, galima naudoti žemos -lydymosi-taškos karšto lydalo klijus. Metalo-polimero laminavimo technologija, nes nėra tirpiklių, turi didelių aplinkosaugos pranašumų, palyginti su kitomis laminavimo technologijomis, ir tikimasi, kad ateityje ji sparčiai vystysis.
Šia patentuota technologija siekiama gaminti aplinkai nekenksmingus klijus. Siekiant sumažinti ekologinę žalą, pakavimo medžiagos turi būti perdirbamos. Perdirbimo metu klijus galima lengvai pašalinti. Pavyzdžiui, popierinių pakavimo medžiagų gamyboje naudojami klijai turi būti lengvai išfiltruojami perdirbant popierių ir perdirbant popierių. Kitas būdas – naudoti mikrobiologiškai biologiškai skaidomus klijus, kurie taps svarbia plėtros kryptimi.
Apibendrinant galima pasakyti, kad pakuočių pramonė dar ilgai išliks pagrindine klijų naudotoja. Nuolat gerinant klijavimo efektyvumą, technologinė pažanga klijavimo procesuose turės teigiamos įtakos pakavimo medžiagų parinkimui ir pakuočių apdorojimo įrangos tobulėjimui. Aplinkos apsaugos reikalavimai ir didelės spartos gamybos bei surinkimo linijų poreikis yra dvi pagrindinės pakuočių klijų kūrimo kryptys.
